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（1）以扎實的電力電子專業(yè)理論知識，全面評估分析IC新品，并協(xié)助設(shè)計部門Debug；

（2）搭建功率類芯片的系統(tǒng)級模型，進行系統(tǒng)仿真，分析和設(shè)計芯片應(yīng)用參考方案；

（5）協(xié)同處理與芯片自身有關(guān)的技術(shù)客訴問題。

（1）設(shè)計開發(fā)新器件，完成器件設(shè)計、仿真及驗證工作；

（2）協(xié)助應(yīng)用工程師進行產(chǎn)品系統(tǒng)級測試驗證；

（1）負責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括SOC芯片前端RTL設(shè)計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；        

（2）與模擬設(shè)計工程師配合，協(xié)助提供模擬接口的時序控制以及混合仿真；        

（1）測試流程控制，按計劃高質(zhì)量完成新產(chǎn)品ATE開發(fā)及優(yōu)化；

（2）負責(zé)芯片測試需求分析，參與制定芯片特性、驗證方案、CP&FT測試方案；

（5）編寫測試相關(guān)文檔，對測試數(shù)據(jù)進行分析，編寫測試報告把關(guān)芯片質(zhì)量及性能。

（1）設(shè)計開發(fā)模擬集成電路，完成電路設(shè)計、仿真及驗證工作；

（2）指導(dǎo)版圖工程師進行模擬版圖設(shè)計；